醋酸厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
醋酸厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

Amkor开发首项完全自动封装测试系统

发布时间:2020-02-13 15:35:10 阅读: 来源:醋酸厂家

(Amkor Technology, Nasdaq:AMKR)公司为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术,成功开发业界首项专用於Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。

透过这项新技术,Amkor能为MMC生产市场作好准备,为可携式和手持应用提供记忆存储器件。

Amkor新系统的几个重要项目包括:把multi-media裸芯自动嵌入MMC的封装套内,又能利用多测试点在封装内进行测试,不但简化程序,亦提高了产品的质素,减少坏品。在Amkor成功开发这项自动系统以前,上述项目均需要人手处理。

此外,在最後组装程序前先测试组装性能、功能、编程和兼容能力,有助减少整体测试和处理时间,亦同时提高器件性能。

Amkor负责处理的MMC封装主要由几个元件组成:记忆体、无源元件和微控制器。自动系统会自动把黏贴材料放置在MMC底匣,然後接上裸芯,误差少於5mil。裸芯底下七个连接器用来连接电子产品。

MMC是根据24毫米x32毫米x1.4毫米标准封装。记忆体容量则按照矽芯而定,多数是16或30MB,用作音乐、文本、照片或数据等资讯存储。由於使用层叠式封装方法,因此Amkor能够同时置入多个记忆体至64MB而不会影响记忆卡体积。

据Amkor的SiP营运部门高级副总裁Paul Hoffman表示,自动系统有助Amkor提供最优惠的MMC封装和测试成本。

Amkor自去年起便与MMC主要供应商Sandisk紧密合作,不断提升技术水平。直到目前Amkor已为不同客户提供逾100万颗MMC。

据IDC指出,MMC需求量将由2000年的310万颗增加至2004年的2,270万颗。为了应付市场需求,Amkor已作好准备,包括封装外件和设计、组装、模具、有机组装、测试和器件编程、标签、付运和供应链管理等都不断改善。

Hoffman补充道,客户只须提供晶片和规格细节,Amkor的一条龙服务就能负责其馀的程序,甚至把成品运送到零售点。

广州筹划税务报告

工商税务服务

广州工作签证作用

相关阅读